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晶硅电池隐裂检PECVD镀膜检测模块

主要用于硅片来料隐性裂纹等缺陷的检测

检测工位:
镀膜段


检测内容:
色差、色斑、亮斑、脏污、过刻、油污、卡点烧焦、划伤、崩边、缺角、针孔、尺寸、白斑、手指印等

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参数性能

产品优势
  • 配备深度学习功能,将缺陷的标准交给生产商
  • 配备标准WEB、SQL接入口
  • 不停顿成像模式、不停顿剔除NG片
  • 灵活、可定义的分选标准
  • 定制化工程方案
缺陷图例