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晶硅电池隐裂检测

主要用于硅片来料隐性裂纹等缺陷的检测

检测工位:
1、制绒前
2、制绒后


检测内容:
隐裂、崩边、缺口、碎片

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技术参数

产品优势
  • 一体化隐裂碎片检测模块
  • 全定制光学系统(售价更低,性能更好)
  • 高效AI算法(算法时间250ms以内)
缺陷图例